خمیر قلع ریلایف Relife RL_402

از مبتدی ترین وسایل الکتریکی گرفته تا تعمیرات و اتصالات الکتریکی امروزی بوسیله هویه و سیم لحیم انجام می گیرد. ولی بدلیل وجود سرب در سیم لحیم و خطرات جانی و محیطی، در سال ۲۰۰۶ اتحادیه RoHS اروپا طرحی را برای حافظت از محیط زیست تصویب کرد که استفاده سیم لحیم ها در صنعت بسیار محدود و استفاده از خمیر قلع رایج شد.

خمیر قلع تعمیرات

ماده ای خمیری خاکستری رنگ است که برای اتصال قطعه بر سطح برد موبایل استفاده می شود. خمیر قلع در واقع ترکیبی از مواد مختلف مانند پودر قلع و سرب با فلاکس (flux) می باشد که برای اتصال قطعات SMD به بورد استفاده می شود.

فطعات SMD

قطعات (SMD (surface mount device که به آن ها قطعات نصب سطحی نیز گفته می شود، قابلیت اتصال بدون سیم به صورت کاملا تخت به مدار چاپی موبایل را دارند. استفاده از قطعات SMD همچون خازن، مقاومت، LED و… در بردهای موبایل باعث شده حجم و هزینه آن کاهش پیدا کند. ویژگی دیگر آن ها هم می توان به سرعت مونتاژ بالای شرکت های سازنده اشاره کرد.

وجود مواد مختلف در خمیر قلع ویژگی های منحصر به فردی به آنها داده اند و برای مثال وجود فلاکس در خمیر قلع قابلیت چسبندگی و نگهداری قطعه به بورد را افزایش می دهد که این امر باعث راحتی کار و تمرکز بیشتر تعمیرکار می شود.

از طرفی این ترکیبات مقدار کمتری سرب دارند که باعث خاصیت لید فری (lead-free) در خمیر قلع شده و آلودگی کمتری تولید می کنند.

خمیر قلع تعمیرات موبایل انواع مختلفی دارند که بر اساس مقدار فلاکس، سرب و یا ویژگی های فیزیکی آن مانند درجه ذوب که در بین تعمیرکاران موبایل رایج است، تقسیم بندی می شوند.

مواد تشکیل دهنده خمیر قلع Sn63/Pb37 از قلع و سرب می باشد و اگر نقطه ذوب آن را معیار قرار دهیم می بینیم که عموما خمیر قلع ها دارای نقطه ذوب بالایی هستند.

به این معناست که هنگام کار بر روی برد گوشی و استفاده از هیتر، خمیر قلع نیاز به حرارت بیشتری برای ذوب دارد و امکان صدمه و سوختن قطعه و برد وجود دارد.

استفاده از موادی مثل ایندیوم و بیسموت در خمیر قلع ها باعث پایین آمدن نقطه ذوب آن ها می شود و از طرفی قیمت آن ها تیز به نسبت افزایش می یابد.

بدلیل حساسیت برد و قطعات گوشی، بهترین خمیر قلع تعمیرات موبایل دارای نقطه ذوب پایین و مابین  ۱۳۸ تا نهایت ۱۸۳ درجه است.

خمیر قلع چیست؟

خمیر قلع، نوعی ماده شیمیایی است که برای لحیم کاری قطعات اس ام دی به کار گرفته می شود. به طور دقیق تر، از خمیر قلع یا خمیر لحیم کاری جهت برقراری اتصالات بین پایه قطعات و سطح مسی در مدارهای چاپی که در آنها از تکنولوژی نصب سطحی یا همان SMD به کار رفته، استفاده می شود؛ به طوری که با قرار دادن این خمیر در مقابل حرارت و اشعه مادون قرمز (Infrared) ذوب شده و باعث اتصال قطعات الکترونیکی به فیبر مدار چاپی می شود.

هنگامی که خمیر لحیم کاری در مونتاژ PCB و نمونه اولیه مورد استفاده قرار می گیرد، مراحل مختلفی طی می شود. ابتدا خمیر لحیم کاری روی بردهای مدار چاپی اعمال می شود. خمیر لحیم کاری تنها در مناطقی که لحیم کاری مورد نیاز است، اعمال می شود. استفاده از شابلون خمیر لحیم کاری، باعث می شود تا خمیر لحیم کاری فقط در نواحی ضروری، اعمال شود.

راه های زیادی برای رسیدن به این هدف وجود دارد، اما معمولاً یک شابلون روی برد قرار می‌گیرد و خمیر اعمال می شود تا اطمینان حاصل شود که مقدار لازم -بسیار کم به طوری که اتصالات، خمیر کافی داشته باشند- اعمال می شود. در صورتی که بیش از حد از خمیر قلع استفاده شود، اتصالات خیلی بزرگ می شود و احتمال ضعیف شدن و حتی ایجاد فاصله بین اتصالات وجود دارد.

بعد از این که خمیر لحیم کاری بر روی برد مدار چاپی اعمال شد، باید قطعات به آن اضافه شوند. خمیر لحیم به اندازه ای کشش و چسبندگی دارد که اجزا را در جای خود نگه می دارد. با این حال باید مراقب باشید که در این مرحله برد ضربه نخورد، چرا که در صورت وقع این اتفاق ممکن است قطعات از بین بروند. علاوه بر این، برد باید ظرف چند ساعت بعد از قرار دادن لحیم کاری شود، زیرا خمیر قلع ممکن است خراب شود.

• خمیر قلع
• شرکت ریلایف
• دمای نقطه ذوب 183 درجه
• وزن 40 گرم
• نسبت قلع به سرب 63/37
• دارای ذرات 20~38 میکرومتر
• بدون نیاز به شستشو
• کیفیت بالا